Aluminijska PCB osnovna sklopna ploča je ploča za proizvodnju podloge PCB-a koja se zove sklopna ploča. AluminijPCBbazna ploča obložena bakrom je vrsta materijala za metalnu ploču, koja se sastoji od bakrene folije, toplinskog izolacijskog sloja i metalne podloge, čija je struktura podijeljena u tri sloja:

Linijski sloj: ekvivalentan običnoj PCB bakrenoj ploči, debljina linije bakrene folije od 1 oz do 10 oz.

Izolacijski sloj: Izolacijski sloj je sloj toplinsko izolacijskog materijala niske toplinske otpornosti. Debljina: 0,003 "do 0,006" in. Osnovna tehnologija ploča obloženih bakrom na bazi aluminija ima UL certifikat.

Podloga: metalna podloga, obično aluminij ili po izboru bakar. Bakrena ploča obložena aluminijskom bazom i tradicionalni laminat od epoksidne staklene tkanine, itd

AluminijPCBPodloga se sastoji od sloja kruga, sloja toplinske izolacije i metalnog osnovnog sloja. Sloj strujnog kruga (bakrena folija) obično je urezan kako bi se formirao tiskani krug, tako da su komponente međusobno povezane. Općenito, sloj strujnog kruga zahtijeva veliku nosivost struje, pa treba koristiti deblju bakrenu foliju, debljine 35μm~280μm;

Toplinski izolacijski sloj je osnovna tehnologija PCB aluminijske podloge, općenito je izrađen od posebnog polimera ispunjenog posebnom keramikom, male toplinske otpornosti, izvrsnih viskoelastičnih svojstava, otpornosti na toplinsko starenje, može izdržati mehanička i toplinska opterećenja. Takva se tehnologija koristi u toplinskoj vodljivosti i izolacijskom sloju aluminijske podloge PCB-a visokih performansi kao što su IMS-H01, IMS-H02 i LED-0601, što ih čini izvrsnom toplinskom vodljivošću i visokom snagom električne izolacije.

Metalna baza je nosivi element aluminijske podloge koja zahtijeva visoku toplinsku vodljivost. Općenito, može se koristiti i aluminijska ploča ili bakrena ploča (bakrena ploča može pružiti bolju toplinsku vodljivost). Pogodan je za bušenje, probijanje, šišanje i rezanje te druge konvencionalne mehaničke obrade. U usporedbi s drugim materijalima, PCB materijal ima neusporedive prednosti. Prikladno za SMT sklop za površinsku montažu modula napajanja. Bez radijatora, jako smanjen volumen, izvrstan učinak odvođenja topline, dobra izolacija i mehanička svojstva.